CCD計數是通過攝像頭采集成品片芯粒圖像，通過軟件進行計算芯粒數量，操作簡便，計數準确

一(yī)、設備功能

軟件功能

1、自動尋框是否正常使用

2、管理員(yuán)密碼權限登入才能設置參數檔

3、支持無背鍍計數等各種規格晶粒

4、計數前後原圖檔自動保存，并可設置存儲路徑

5、縮略圖功能

6、與MES、标簽系統數據通訊集成等

7、模闆拼配和深度學習結合識别不同ID的芯粒，可識别3*0.43um大(dà)小(xiǎo)芯粒；

可作業産品範圍

1、計數範圍 Max：Circle--- Diameter 250mm;

2、晶粒大(dà)小(xiǎo) 3*5mil~40*40mil及3.4*5.47mil以上;

3、計數誤差率

（1）、3*5mil-11*30mil(直徑方片排列，誤差不超過兩顆，連續量測十次）

（2）、11*30mil以上，（8CM直徑方片排列不得有誤差，連續量測十次）

（3）、下(xià)列狀況可以排除或不列入計數誤差範圍：①晶粒外(wài)觀需完整，不列入計數誤差之項目：顔異、缺電極、變晶、缺角、立晶、選晶、過度偏移等現象；②晶粒之清潔度不佳（Particle）

（4）、下(xià)列狀況排除或不列入計數誤差範圍： ①晶粒外(wài)觀需完整，不列入計數誤差之項目：顔異、缺電極、變晶、缺角、立晶、選晶、過度偏移等現象；②晶粒之清潔度不佳（Particle）

(5)适用芯片厚度範圍：100um~900um

硬件能力

（1）相機像素：2500萬像素，5000*5000，大(dà)靶面，正方形（其他像素可選）；

 （2）掃描平台：移動範圍300*300mm，客制化的多種移動方式，能有效提高不同片源芯粒分(fēn)布不均的問題（多種運動範圍可選）；

（3）自動對焦：獨有的自動對焦系統，克服高分(fēn)辨率大(dà)尺寸WAFER需要多次對焦問題；

（4）鏡頭：多工(gōng)位設計，每個工(gōng)位配備不同的鏡頭，最高光學解析度;0.42um

注：

（1）不同倍率下(xià)圖形光學分(fēn)辨率：5X:2um\10X:1.1um\20X:0.7um\50X:0.41um

（2）可根據需求提供定制化服務；